RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-0272-V2.72 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
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Preço: | USD2 .99-6.99 per piece |
Detalhes da embalagem: | vácuo |
Tempo de entrega: | 8-9 DIA DE TRABALHO |
Termos de pagamento: | T / T, Paypal |
Habilidade da fonte: | peça 50000 por mês |
Material da placa: | ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 25µm | Espessura da placa: | 0,25 milímetros |
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Espessura de superfície/interna do Cu da camada: | µm 35 | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
Cor de Coverlay: | Preto | Cor do Silkscreen: | branco |
Função: | Teste elétrico da passagem de 100% | Número de camadas: | 2 |
PWB flexível da camada dupla construído na carcaça do PI com máscara preta da solda e no ouro da imersão para a navegação de GPS
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do sistema de Voip. É umas 2 camadas FPC em 0.25mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012.
Folha do parâmetro e de dados
Tamanho do PWB flexível | 32,35 x 68.17mm |
Número de camadas | 2 |
Tipo da placa | PWB flexível |
Espessura da placa | 0.25mm |
Material da placa | ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 25µm |
Fornecedor material da placa | ITEQ |
Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
Cor de Coverlay | Preto |
Número de Coverlay | 2 |
Espessura de Coverlay | µm 25 |
Material do reforçador | NÃO |
Espessura do reforçador | N/A |
Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
Cor do Silkscreen | Branco |
Número de Silkscreen | 2 |
Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
RoHS exigiu | Sim |
Famability | 94-V0 |
Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Nenhumas quantidade de ordem mínima e baixa amostra custada.
Prazo de execução rápido: 3-5 dias
Aplicações
Luminoso da exposição, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel, instrumento de exame e de traço industrial
Componentes de um circuito flexível
Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
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